使用廠商:
Intel Technology (M) SDN. BHD.
Komag USA (M) SDN. BHD.
Akashic Kubota Technology SDN. BHD.
Seagate Prai Storage SDN. BHD.
Hitachi Semiconductor CO., LTD.
Fuji Electric CO., LTD.
使用場合:
18MΩ.CM?超純水處理系統，應用于半導體制程，IC封裝，硬盤組裝，生化制藥等場合。
使用樹脂:
SWANCOR 901
制作方法:
以纏繞法(Filament Winding)制作FRP桶槽經后硬化處理(Post-Cure)再以蒸氣處理桶槽內部表面以去除剩余之SM，最后以純水徹底洗凈內部。
Copyright@上緯新材料科技股份有限公司 滬ICP備16020179號-2 滬(松)應急管危經許[2020]201297(YS)