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廢塑膠再生環(huán)氧硬化劑樹(shù)脂 

上緯研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi){藉30年的複合材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)，開(kāi)發(fā)了用於PCB的低介電環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑EzCiclo，該硬化劑以80%以上的廢棄塑膠為原料，同時(shí)保留傳統(tǒng)市售硬化劑的性能，此低介電硬化劑應(yīng)用於PCB上，可提升環(huán)氧樹(shù)脂製成的FR4板電性，純樹(shù)脂固化後在10GHz可達(dá)Dk-2.78/Df-0.011，並增加PCB的可回收材料含量，可同時(shí)達(dá)到減廢、減碳目標(biāo)，此材料可應(yīng)用於任何使用PCB的產(chǎn)品，包括一般電子產(chǎn)品、車(chē)載或網(wǎng)路通訊產(chǎn)品等。

此技術(shù)亮點(diǎn)包含以廢塑膠藉化學(xué)處理製備活性酯類(lèi)寡聚物，作為環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑；與環(huán)氧樹(shù)脂固化後具良好的電氣性質(zhì)，且具可降解特性；經(jīng)工研院配方與壓板測(cè)試，可製備出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等規(guī)範(fàn)之銅箔基板；經(jīng)驗(yàn)證壓制的銅箔基板經(jīng)過(guò)化學(xué)處理後可降解分離出銅箔與玻纖布。

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低介電生物基BMI樹(shù)脂 

上緯研發(fā)團(tuán)隊(duì)另開(kāi)發(fā)以生物基原料所製備的雙馬來(lái)醯亞胺樹(shù)脂，提供生物基含量42%與67%兩種規(guī)格，具有減碳效益。42%生物基含量固化物，於10GHz下的電性表現(xiàn)Dk=2.54, Df=0.0044，DMA分析Tg約188℃；67%生物基含量固化物，於10GHz下的電性表現(xiàn)Dk=2.22, Df=0.0027，DMA分析Tg約91℃。可作為低介電共固化添加劑使用；有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔材料韌性。

上緯此兩種創(chuàng)新材料提供PCB產(chǎn)業(yè)高值低碳新競(jìng)爭(zhēng)力，可做為轉(zhuǎn)型策略與具體作為之解決方案。

媒體及轉(zhuǎn)載聯(lián)絡(luò)人：江女士

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